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重庆立人职业技术学校 先进封装(Chiplet)概念盘中拉升,晶方科技涨6.14%

发布日期:2024-06-04 08:00    点击次数:70

05月28日,先进封装(Chiplet)概念盘中拉升,截至09点55分,先进封装(Chiplet)概念整体指数上涨2.00%,报983.770点。 从个股上来看,该概念的成分股中,晶方科技涨6.14%,大港股份、通富微电2只股涨幅超过5%。 从资金上来看,截止发稿,先进封装(Chiplet)概念主力净流入为4222.86万,其中晶方科技受到资金热捧,主力净流入4437.23万;拉长时间线来看,该板块近20日主力资金净流入-19.04亿。 (以上内容为腾讯自选股基于公开消息,由程序或算法智能生成

  • 05月28日,先进封装(Chiplet)概念盘中拉升,截至09点55分,先进封装(Chiplet)概念整体指数上涨2.00%,报983.770点。

    从个股上来看,该概念的成分股中,晶方科技涨6.14%,大港股份、通富微电2只股涨幅超过5%。

    从资金上来看,截止发稿,先进封装(Chiplet)概念主力净流入为4222.86万,其中晶方科技受到资金热捧,主力净流入4437.23万;拉长时间线来看,该板块近20日主力资金净流入-19.04亿。

    (以上内容为腾讯自选股基于公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为用户看盘参考重庆立人职业技术学校,不作为投资建议或交易依据。股市有风险,请谨慎决策。)

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